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微晶石的表面微晶層是一種很脆的材料,切割要選擇專業(yè)的工具像微晶石切割片,另外還要有技術(shù)熟練的工人,這樣才能有好的切割效果,那么微晶石切割片怎么切割微晶石?
微晶石切割片切割微晶石方法:
微晶石切割片切割微晶石首先要裝到適配的切割機器上,然后根據(jù)需要的尺寸進行切割,鋸切前鋸片刀口應(yīng)離開板材最高10-20mm,鋸切后。
鋸口距板材底部應(yīng)留有20-40mm,鋸片走刀架左右運行前,應(yīng)使鋸片全部退出板材鋸口,距離不得小于150-200mm,以防止鋸片撞擊板材。
高速切削技術(shù):
高速切削技術(shù)是當(dāng)今非常先進的技術(shù),擁有者非常良好的前景,它能帶動工業(yè)社會的全新發(fā)展,在上世紀(jì)三十年代初,德國物理學(xué)家Carl.J.Salomon提出了全新的高速切削理論。
他通過大量的實驗研究得出結(jié)論:在正常的切削速度范圍內(nèi),切削速度如果提高,會導(dǎo)致切削溫度上升,從而加劇了切削刀具的磨損;然而,當(dāng)切削速度提高到某一定值后,只要超過這個拐點。
隨著切削速度提高,切削溫度就不會升高,反而會下降,因此只要切削速度足夠高,就可以很好的解決切削溫度過高而造成刀具磨損不利于切削的問題,獲得良好的加工效益。
時代在發(fā)展,切削加工工具也在不斷的發(fā)展,昌利工具微晶石切割片?;u2號流線式波紋齒,超薄基體骨感體現(xiàn),切割效果好,同時我們也在不斷加大科研投入,力爭生產(chǎn)性能更好的鋸片。