我們在使用微晶石切割片的時(shí)候，不能只按照平時(shí)的想法來切割，要學(xué)習(xí)更多的使用細(xì)節(jié)，只有掌握好這些，才能使用的時(shí)間更長。

在微晶石切割片裝機(jī)前請仔細(xì)檢查，如果有缺口或其它破損，請停止使用。當(dāng)切割片標(biāo)有旋轉(zhuǎn)方向時(shí)，要與機(jī)床回轉(zhuǎn)方向一致。相反則切割不鋒利，難以發(fā)揮切割砂輪的性能。

請不要使用不符合要求的切割鋸片。

切割過程中若發(fā)現(xiàn)異常，應(yīng)立即停機(jī)，排查原因。

當(dāng)切割不鋒利時(shí)，要對微晶石切割片進(jìn)行修整開刃。若繼續(xù)使用會(huì)出現(xiàn)過熱、超負(fù)荷而使砂輪破損的可能。

切割片回轉(zhuǎn)中，嚴(yán)禁用手操作進(jìn)行切割，更不能用手及身體接觸砂輪。

微晶石切割片嚴(yán)禁用于切槽或切斷以外的作業(yè)，避免因受力不均而發(fā)生異常

微晶石的加工主要是鋸切、打磨、拋光等一系列工序，切割片對微晶石加工的可行性也就是鋸切、打磨、拋光的難易程度，這些工序非常相近，一般統(tǒng)稱為微晶石加工的可鋸性和可磨性。

微晶石切割片與主軸的安裝精度、鋸片夾盤的大小，對鋸切也都有很大的影響，一般情況下，若安裝精度誤差大，會(huì)影響鋸切效果。

采用獨(dú)創(chuàng)的多槽、側(cè)壓、立壓等先進(jìn)工藝，并將刀頭由單層出刃改為多層出刃，更是在保證刀頭使用壽命前提下，大大提高了刀頭的鋒利度。